Coherent高意近日宣布推出全自動激光加工系統(tǒng)AP 530 S，該系統(tǒng)是面向植入式醫(yī)療器械的表面微處理與打標解決方案，可處理任意形態(tài)的樣品，并實現(xiàn)大批量零件的自動化上料與下料。

近日，Quantifi Photonics公司推出了Laser 2000系列掃頻可調激光器，它可以作為階梯式調諧、掃頻波長或固定波長的CW激光源運行。Laser 2000系列使用高質量的光柵和最先進的微機電技術，實現(xiàn)快速、...

凱普林全新推出的藍光雕刻激光器具有聚焦光斑小，輸出能量高，可靠性高，小體積易集成的優(yōu)點，適用桌面級設備，可以雕刻或切割紙板、皮革、木材、玻璃、漆面以及常見金屬。

IPG Photonics于2023年1月30日宣布推出三款深紫外激光器，此類激光器采用專有的非線性晶體，提供比使用常規(guī)頻率轉換材料的激光器更穩(wěn)健、更靈活的解決方案。

通快近期發(fā)布具有穩(wěn)定偏振的新型多模VCSEL，通過兩個發(fā)射區(qū)，新型VCSEL可產生8 mW的光功率。消費電子設備和智能手機應用將受益于這種光功率的最佳效率，因為這款VCSEL的技術結合了高激光效率，1 ...

Coherent高意近日宣布推出新一代泵浦激光器二極管，突破行業(yè)記錄，以單芯片實現(xiàn)50 W的高輸出功率，在現(xiàn)有產品基礎上獲得40%的躍進，由此支持僅需集成更少泵浦激光器二極管的高功率工業(yè)光纖激光器...

半導體激光器的領導者Coherent高意公司近日宣布推出其用于工業(yè)激光雷達(LiDAR)的905nm三結邊緣發(fā)射半導體激光器。三結激光器內置于堅固且密封的TO-56封裝中，與單結器件相比，三結激光器每芯片面...

巨哥科技最新發(fā)布BeamWorks光束分析軟件，適用于各種配置的MAGRay系列光束分析儀，可以針對波長從數(shù)百納米到數(shù)十微米的各類激光，測量光束質量各項數(shù)據(jù)，包括光斑尺寸、二維/三維能量分布、光束指...

百超新款30千瓦激光功率的 ByCut Star，對于厚度在 6 mm 到 15 mm 之間的板材，其切割速度與 15 kW 和 MixGas 機型相比提高了兩倍，從厚度 20 mm 開始，切割速度甚至達到兩倍以上。該設備能以 30...

凱普林閃電12KW光纖激光器相較于上一代產品，體積減少了75%，重量減輕了60%，擁有更緊湊小巧的結構，能適用于更多空間和重量受限的特殊場合；更為方便快捷的安裝集成，能夠快速響應更多復雜的生產...

海目星推出儲能PACK產線設備綜合解決方案，以穩(wěn)定的焊接加工設備匹配可靠的焊接工藝參數(shù)、有效的焊接缺陷檢測系統(tǒng)（焊接過程中檢測+焊后CCD檢測）、可拓展的產線管控追溯MES系統(tǒng)，提高加工良率，...

中觀全新發(fā)布的2款手持式激光3D掃描儀以“全系加速”為最大亮點，AtlaScan和RigelScan全系列掃描速率均提升50%以上，力求為用戶帶來更加高效流暢的掃描體驗。其中，AtlaScan最高速率更是突破了40...

銳科激光單模3000W連續(xù)光纖激光器，芯徑僅為20um，輸出光纖芯徑更小。配置10m長光纜，適用場景更廣，光束質量更好(M2<1.3)，具有更高的功率密度和更好的光束模式，加工一致性高。

日本Santec公司面向晶圓測量領域，推出了全新晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-20000，應用于高精度晶圓厚度測量，可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進行高精度檢測，從而杜絕由于晶圓厚度不均...

SC-Compact 是安揚激光最新研發(fā)的緊湊型超連續(xù)譜光源，其能提供1W以上的總功率，重復頻率2MHz，準直或者光纖FC頭輸出可選。該設備整機只有手掌大小，更加方便集成應用于器件檢測、光纖傳感，OCT成...

Santec全新的TSL-570 Type H是一款高性能，峰值輸出光功率高達20dBm的高功率型可調諧激光器。先進的光學腔設計，使其擁有皮米級精度，亞皮米級分辨率和高達 200nm/s掃描速度，可覆蓋1260-1360nm(...

高功率半導體激光器和微光學的全球供應商——炬光科技發(fā)布了具有超大矢高的硅光學元器件。

天成半導體近日推出200W高亮度藍光半導體激光器，該設備經過嚴格驗證，產品穩(wěn)定性強，可靠性高，解決了長期工作過程中功率衰減的問題。同時，通過多個藍光模塊的光纖合束，可以實現(xiàn)500W/1000W高亮...