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產(chǎn)品快訊
度亙核芯發(fā)布 1310nm 70mW DFB激光芯片
材料來源:度亙核芯           錄入時間:2025/9/9 13:43:06

在數(shù)字經(jīng)濟加速滲透的當(dāng)下,算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進成為產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,而光模塊的性能突破,始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),度亙核芯依托全流程自主可控的FAB工藝平臺,成功推出全國產(chǎn)化新一代1310nm單模DFB(分布式反饋)激光芯片及其COS封裝產(chǎn)品,從芯片設(shè)計、外延生長、工藝制備到規(guī)模化量產(chǎn)實現(xiàn)全流程自主可控,其核心優(yōu)勢包括:非制冷70mW高功率、高效率輸出、單縱模高穩(wěn)定性激光,為數(shù)據(jù)中心互連、光子計算等關(guān)鍵場景提供 “國產(chǎn)替代、性能領(lǐng)先” 的光源解決方案,助力中國光通信產(chǎn)業(yè)鏈向上突破。

應(yīng)用背景

無處不在的光聯(lián)接

錨定光互聯(lián)核心需求

1310nm 波段作為光纖通信 O 波段的“黃金窗口”,兼具低傳輸損耗、近零色散特性,是中短距離高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖顑?yōu)選擇之一。隨著數(shù)據(jù)中心向400G/800G甚至1.6T速率演進,光模塊對光源芯片提出了“高功率、低功耗、窄線寬、高穩(wěn)定”的嚴苛要求——既要支撐高密度算力實時交互,又要適配數(shù)據(jù)中心低能耗部署需求。

度亙核芯1310nm DFB激光芯片精準(zhǔn)錨定這一需求,憑借其高穩(wěn)定、單縱模特性(邊模抑制比≥40dB),完美匹配硅光模塊對光源的高兼容性要求,成為高端光模塊的“核心心臟”,為光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定高速運轉(zhuǎn)注入“中國動力”。

產(chǎn)品特點

四大指標(biāo)領(lǐng)跑行業(yè)

賦能高端光模塊

度亙核芯1310nm CW DFB 70mW產(chǎn)品是一款專為硅光光源、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用設(shè)計的高功率半導(dǎo)體激光芯片,可在25~75℃溫度范圍內(nèi)達到70mW的出光功率,采用掩埋異質(zhì)結(jié)(BH)結(jié)構(gòu),具有低閾值、對稱遠場發(fā)散角、高電光轉(zhuǎn)換效率、高耦合效率的優(yōu)勢。在功率、效率、穩(wěn)定性等維度實現(xiàn)全面突破:

• 寬溫輸出功率:在25~75℃的整個工作溫度范圍內(nèi),芯片均可穩(wěn)定輸出70mW的高功率;

• 低閾值電流:在25℃,閾值電流低至10mA, 芯片待機功耗降低 30%,延長使用壽命;

• 高電光轉(zhuǎn)換效率:電光轉(zhuǎn)換效率(室溫下達36%)與斜率效率(25℃時0.48W/A)均達到行業(yè)領(lǐng)先水平,顯著降低模塊待機功耗與散熱壓力,適配數(shù)據(jù)中心高密度部署需求;

• 對稱遠場發(fā)散角:遠場發(fā)散角對稱分布,與光纖、透鏡耦合效率提升,簡化光模塊光學(xué)設(shè)計。

1310 CW DFB 70mW COS的L-I特性曲線

1310 CW DFB 70mW COS 25℃下的光譜曲線

1310 CW DFB 70mW COS 75℃下的光譜曲線

緊跟硅光/CPO趨勢

搶占下一代光通信技術(shù)高地

隨著硅光集成、CPO(共封裝光學(xué))等新技術(shù)加速落地,光通信正朝著800G、1.6T乃至更高帶寬演進,對激光芯片的“小型化、低功耗、高集成”提出更高要求?此莆⑿〉1310nm DFB激光芯片與COS封裝技術(shù),實則是現(xiàn)代光網(wǎng)絡(luò)不可或缺的基礎(chǔ)。在萬物互聯(lián)的時代,作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的“上游核心”,度亙核芯將持續(xù)創(chuàng)新,深耕于光的細微之處,,讓“中國芯”支撐起全球數(shù)字網(wǎng)絡(luò)的高速運轉(zhuǎn)。

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計與制造為核心競爭力,聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游,擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力,專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計、研發(fā)和制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療健康和科學(xué)研究等領(lǐng)域,致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。

轉(zhuǎn)自:度亙核芯
 
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