近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”)，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產(chǎn)品驗證。

2021年起，邁為股份向華天科技(西安)有限公司供應半導體晶圓激光開槽設備，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多項技術優(yōu)勢，該設備已實現(xiàn)穩(wěn)定可靠、行業(yè)領先的量產(chǎn)表現(xiàn)。兩年多的友好合作，贏得了華天科技對邁為股份產(chǎn)品和服務的充分認可。以此為基礎，雙方進一步深化交流，達成了本次邁為股份與江蘇華天的合作。

此外，邁為股份正與華天科技(南京)有限公司建立關于“超薄存儲器晶圓磨切加工方案”的全面合作，現(xiàn)已簽訂晶圓研拋一體設備、擴片設備等設備供應訂單。

轉自：瑞利光電

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