LG電子正積極進(jìn)軍先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)，以滿足人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的激增需求。該公司計(jì)劃逐步實(shí)現(xiàn)AI半導(dǎo)體、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）及相關(guān)工藝設(shè)備的韓國(guó)本土化生產(chǎn)，以擴(kuò)大其業(yè)務(wù)版圖。

業(yè)內(nèi)人士稱，LG生產(chǎn)研究院（LG PRI）先進(jìn)設(shè)備研究所所長(zhǎng)Park Myung-Joo最近在一次研討會(huì)上表示，隨著先進(jìn)封裝重要性的日益提升，預(yù)計(jì)到2030年，后端工藝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至43萬億韓元（約合300億美元）。他強(qiáng)調(diào)，LG將繼續(xù)專注于工藝設(shè)備的開發(fā)，以滿足新技術(shù)的需求。

LG并未與現(xiàn)有的工藝設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)，而是采取與外部公司和機(jī)構(gòu)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的策略，將資源集中用于下一代半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)，并通過分工合作提高效率。Park Myung-Joo還透露，部分半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)交付給客戶。

據(jù)報(bào)道，LG確認(rèn)PRI已開始開發(fā)用于下一代HBM的混合鍵合機(jī)�；旌湘I合可在晶圓級(jí)堆疊封裝中實(shí)現(xiàn)直接銅對(duì)銅鍵合（或銅/電介質(zhì)鍵合），從而提供比傳統(tǒng)熱壓（TC）鍵合更薄的堆疊、更高的產(chǎn)量和更優(yōu)異的性能。

LG PRI預(yù)計(jì)混合鍵合機(jī)設(shè)備將于2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但據(jù)報(bào)道，需求、良率、客戶資質(zhì)和生態(tài)系統(tǒng)是否能夠協(xié)調(diào)一致仍有待觀察。

此外，LG PRI正在開發(fā)玻璃基板相關(guān)設(shè)備，因其下一代潛力而備受關(guān)注，包括用于信號(hào)連接處理的超精密TGV激光設(shè)備以及相應(yīng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)。

鑒于外國(guó)公司在韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)歷來占據(jù)主導(dǎo)地位，LG作為一家推動(dòng)本土化的重要企業(yè)，在韓國(guó)市場(chǎng)具有重要意義，其半導(dǎo)體設(shè)備舉措備受關(guān)注。