近日，東京大學宣布成功開發(fā)出一項針對下一代半導體玻璃基板的“激光微孔加工技術”，可在玻璃材料上實現(xiàn)高精度、極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實驗中采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。

借助超短脈沖深紫外激光器，團隊實現(xiàn)了對玻璃材料的微米級精密加工——穿透孔直徑小于10微米，縱橫比可達20:1。此前，基于酸性溶液的蝕刻工藝難以制備高縱橫比孔結(jié)構(gòu)，而深紫外激光直接加工技術不僅突破了這一瓶頸，更實現(xiàn)了無裂紋的高質(zhì)量孔型加工。此外，該工藝無需化學處理步驟，可顯著減少液體廢棄物處理帶來的環(huán)境負擔。

上方和側(cè)面觀察EN-A1玻璃上鉆孔的微孔顯微圖像

這一成果是下一代半導體制造后處理技術的重要里程碑。隨著襯底芯材與中介層材料向玻璃基過渡，該技術為玻璃基板的通孔加工提供了關鍵解決方案。未來，其有望在小芯片（Chiplet）技術中推動半導體器件向更小型化、更高集成復雜度的方向發(fā)展。