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IPG LightWELD XR手持激光焊有效抑制氣孔問題
材料來源:IPG光纖激光器           錄入時間:2023/11/30 23:40:32

隨著制造業(yè)對輕量化的需求日盛,鋁合金的應用也愈加廣泛。但是由于鋁合金的材料特性,在焊接過程中比較容易產生氣孔,從而影響焊接強度與質量,對于手持激光焊而言更是如此。那IPG LightWELD XR手持激光焊又是如何應對這一挑戰(zhàn)的呢?

小知識:焊接中為何會產生氣孔?

匙孔塌陷導致的氣穴形成原理示意圖

小孔塌陷產生

在激光焊接過程中,當表面張力大于蒸氣壓力時,小孔將不能維持穩(wěn)定而塌陷,金屬來不及填充就形成了孔洞。

氫氣孔

氫在液態(tài)及固態(tài)下溶解度的差異導致凝固過程中氫氣析出。如果析出的氫不能順利上浮逸出,就會殘留在焊縫中成為氣孔。

IPG LightWELD XR氣孔工藝抑制

對于鋁合金焊接過程氣孔的工藝抑制,IPG LightWELD XR的方案,主要是通過工藝手段避免氣孔析出及增大,促進氣孔逸出熔池。簡單來說就是通過提高功率密度,減小熱輸入。

IPG LightWELD XR的激光光源具有小芯徑的特點,即使沒有圓形擺動,在焊接鋁合金的過程中,也能有效降低氣孔率,可謂是鋁合金焊接利器。

LightWELD XR氣孔率測試


測試方式:使用IPG LightWELD XR手持激光焊機分別對5系和6系鋁合金3mm試板進行焊接,并對焊縫截面進行金相分析。

測試結果與對比:取氣孔分布較多位置我們可以看到:在39.31平方毫米面積內有9個小氣孔,平均直徑0.27mm,最大值0.424mm。

根據與普通手持激光焊的相比,IPG LightWELD XR有效改善了鋁合金焊接過程中產生的氣孔,在保證焊縫成形美觀的同時降低氣孔率,并且顯著降低氣孔尺寸。

測試1:6082 鋁合金 1.2mm填絲

上:LightWELD XR 焊后效果

下:普通手持激光焊 焊后效果

測試2:5083 鋁合金 1.6mm填絲

上:LightWELD XR 焊后效果

下:普通手持激光焊 焊后效果

通過實際測試結果的直觀展現,IPG LightWELD XR針對鋁合金具有著非常顯著的氣孔抑制效果,對于很多用戶來說,氣孔率一直以來都是非常關注的痛點,其直接影響到了焊后強度質量,而IPG LightWELD XR的出現,將改變這一情況。

文章來源:IPG光纖激光器

注:文章版權歸原作者所有,本文僅供交流學習之用,如涉及版權等問題,請您告知,我們將及時處理。


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